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直击调研|深南电路(002916.SZ):上半年三项业务营收均同比增长无锡基板二期工厂预计2022年Q4连线投产

2022-10-26 00:38:49 2644

摘要:智通财经APP获悉,8月19日,深南电路(002916.SZ)在接受调研时表示,2022年上半年,公司三项业务营业收入均实现同比增长,覆铜板等主要原材料整体价格较去年同期有所下降。产能方面,南通三期工厂产能爬坡进展顺利,无锡基板二期工厂预计...

智通财经APP获悉,8月19日,深南电路(002916.SZ)在接受调研时表示,2022年上半年,公司三项业务营业收入均实现同比增长,覆铜板等主要原材料整体价格较去年同期有所下降。产能方面,南通三期工厂产能爬坡进展顺利,无锡基板二期工厂预计2022年第四季度连线投产,广州封装基板项目目前处于园区前期基础建设过程。受半导体下游市场增长分化影响,封装基板供需紧张的局面有所缓和,整体供求关系回归正常。目前,公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力

上半年三项业务营收均实现同比增长

据深南电路介绍,在2022年上半年复杂的外部环境下,公司在持续做好疫情防控、稳健运营的基础上,实现营收总收入69.72亿元,同比增长18.55%;实现归母净利润7.52亿元,同比增长34.10%。

公司三项业务营业收入均实现同比增长,其中PCB业务实现主营业务收入44.32亿元,同比增长19.56%;封装基板业务实现主营业务收入13.66亿元,同比增长24.78%,毛利率30.27%;电子装联业务实现主营业务收入7.07亿元,同比增长4.90%。

深南电路指出,受大宗商品价格及供需关系变化影响,2022年上半年,覆铜板等主要原材料整体价格较去年同期有所下降。化学品价格有所提升,但占原材料比重较小。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。

无锡基板二期工厂预计2022年Q4连线投产 南通三期工厂产能爬坡进展顺利

产能方面,深南电路透露,南通三期工厂产能爬坡进展顺利,客户对南通三期认证审核进度正常有序推进,项目总体进展符合预期。无锡基板二期工厂主要面向高端存储及FC-CSP封装基板,预计2022年第四季度连线投产;广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封装基板,目前处于园区前期基础建设过程,项目进展符合预期。

深南电路指出,公司目前量产封装基板产品均为BT类载板,主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板。使用ABF材料的FC-BGA 封装基板将在现有平台基础上进行深度孵化。受半导体下游市场增长分化影响,封装基板供需紧张的局面有所缓和,整体供求关系回归正常。目前封装基板工厂产能利用率仍保持较高水平。

目前已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备量产能力

关于PCB业务在数据中心领域的拓展情况,深南电路在调研中表示,数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场空间有待公司进一步开拓。2022上半年,受益于服务器市场Whitley平台切换的推进,公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升,促进数据中心领域营收规模增长。目前,公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。

此外,汽车电子也是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高。2022年上半年,伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡,汽车电子营收规模同比实现翻倍增长,但目前占PCB整体营收比重相对较小。

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